作者： 陈继良

出版社：机械工业出版社

出版年：2020.8

页数：272

ISBN：9787111662150

作品简介：

本书从一名热设计工程师具体技术工作层面出发，提出了一系列如何保证热设计方案合理性的问题，并以一些实际的产品为例，进行了解释说明。全书内容涉及电子产品热设计的意义，热设计理论基础，热设计研发流程，散热方式的选择，芯片封装和电路板的热特性，散热器的设计，导热界面材料的选型设计，风扇的选型设计，热管和均温板，热电冷却器、换热器和机柜空调，液冷设计，热设计中的噪声，风扇调速策略的制定和验证，热测试，热仿真软件的功能、原理和使用方法，常见电子产品热设计实例，热、电、磁的结合等。本书详细地记录了一名热设计工程师热设计思维形成过程，希望能帮助读者形成自己的设计思维，从而能够应对任何从未遇到过的热问题。

本书适合电子产品热设计工程师、电子设备热设计从业人员、电子工程师、结构工程师，以及高等院校热能与动力工程专业师生阅读参考。

作者简介：

陈继良(Leon Chen),中国科学院工程热物理学硕士,中国热设计网联合创始人。

曾致力于多孔介质内流体传热传质研究,后长期从事电子产品热设计技术工作,主导多款智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通信设备等热和噪声控制设计方案。

定期组织业内资深人士开展技术座谈会,针对行业出现的热问题，持续探究电子产品热设计新方案、新技术。