书名：芯想事成: 中国芯片产业的博弈与突围
出版社：人民邮电出版社
作者：陈芳
出版年份：2018
电子书格式： epub
简介：《芯想事成：中国芯片产业的博弈与突围》由陈芳编著，人民邮电出版社2018年出版。本书深入探讨了中国芯片产业的发展历程、面临的挑战及未来前景。通过详细的案例分析和专业视角，揭示了中国在全球芯片市场中的竞争策略与技术突破。无论是业内人士还是对科技产业感兴趣的读者，都能从中获益良多。多考网为您提供免费下载，助力您的知识成长之旅。
ISBN：9787115492098, 71154